最近，半導(dǎo)體行業(yè)又有新動(dòng)態(tài)啦!Counterpoint Research 對(duì) 2025年晶圓代工行業(yè)做了預(yù)測(cè)，這里面的門道可不少，快來(lái)和我一起看看。

先來(lái)說(shuō)說(shuō)行業(yè)增長(zhǎng)情況。2025年芯片代工廠增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)能達(dá)到 20%，雖說(shuō)比 2024年 22%的增速稍微降了點(diǎn)，但也還是在穩(wěn)步上升。從 2025-2028 年，行業(yè)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)會(huì)放緩到 13% - 15%。為啥會(huì)有這樣的增長(zhǎng)呢?一方面，3納米、2納米及以下這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)在不斷發(fā)展，芯片做得越來(lái)越精細(xì);另一方面，像 CoWoS 和 3D 集成這樣的先進(jìn)封裝技術(shù)也在加速應(yīng)用，再加上高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用需求越來(lái)越大，都在推動(dòng)著這個(gè)行業(yè)向前跑。

再看看各大企業(yè)的表現(xiàn)。臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)那可是 “老大哥”，占比超 60% 。2025年它的資本支出預(yù)計(jì)在 380 - 420 億美元，比去年的 298億美元增加了不少，看來(lái)是要大干一場(chǎng)。臺(tái)積電能這么牛，主要是高端智能手機(jī)對(duì)芯片需求大，還有那些超大規(guī)模公司，像亞馬遜、微軟和谷歌這些搞云計(jì)算和數(shù)據(jù)服務(wù)的，它們?nèi)斯ぶ悄芟嚓P(guān)訂單暴增，讓臺(tái)積電賺得盆滿缽滿。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)(5/4 納米和 3 納米)行業(yè)利用率預(yù)計(jì)能保持在 90% 以上，2025年1月臺(tái)積電公布財(cái)報(bào)，預(yù)測(cè)當(dāng)年銷售額有望增長(zhǎng)高達(dá) 26% ，這成績(jī)相當(dāng)亮眼。

英特爾也不甘落后，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，像它的 EMIB 和 Foveros 3D 封裝技術(shù)就很厲害，F(xiàn)overos 3D 堆疊技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到自家產(chǎn)品，比如采用小芯片架構(gòu)的 Meteor Lake 。以后英特爾肯定還會(huì)繼續(xù)加大在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)上的投入，這既能支持自家產(chǎn)品發(fā)展，還能吸引外部客戶來(lái)合作。

其他代工廠呢，像 GlobalFoundries、Tower，它們有強(qiáng)大的絕緣硅襯底技術(shù)，有機(jī)會(huì)從增長(zhǎng)的硅光子市場(chǎng)分一杯羹，不過(guò)這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模目前還比較小。中國(guó)的成熟節(jié)點(diǎn)代工廠，因?yàn)楸就粱呐?，需求預(yù)計(jì)比國(guó)外同行更強(qiáng)勁。

在細(xì)分領(lǐng)域，人工智能可是個(gè) “大功臣”。它在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，對(duì)尖端節(jié)點(diǎn)芯片的需求那是蹭蹭往上漲。共封裝光學(xué)技術(shù)(CPO)很有潛力，可能會(huì)成為推動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心硅光子學(xué)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，不過(guò)現(xiàn)在還處于早期階段，臺(tái)積電管理層和英偉達(dá) CEO 黃仁勛都說(shuō)，要廣泛應(yīng)用還得等幾年，估計(jì) 2026 年或 2027 年之后才能帶來(lái)明顯的收入貢獻(xiàn)。

汽車行業(yè)這邊就有點(diǎn)坎坷了。汽車半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整要持續(xù)到 2025年上半年，影響了市場(chǎng)復(fù)蘇。英飛凌、恩智浦這些全球集成設(shè)備制造商庫(kù)存太高，導(dǎo)致向成熟節(jié)點(diǎn)代工廠外包減少，成熟節(jié)點(diǎn)利用率被壓低。雖然電動(dòng)汽車和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)讓汽車?yán)锏陌雽?dǎo)體含量增加了，但汽車市場(chǎng)連續(xù)好幾個(gè)季度都疲軟，高利率又削弱了需求，畢竟汽車行業(yè)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境很敏感。

芯片設(shè)備市場(chǎng)也有新情況。芯片代工廠在半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)中占主導(dǎo)地位，2025年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能預(yù)計(jì)以 10.9% 的年增長(zhǎng)率增加，從 2024年每月 1,130 萬(wàn)片晶圓增長(zhǎng)到 1,260 萬(wàn)片。內(nèi)存行業(yè)這邊，2024年增長(zhǎng)溫和，只有 3.5%，2025年預(yù)計(jì)進(jìn)一步放緩到 2.9% 。但生成式人工智能需求起來(lái)了，讓內(nèi)存市場(chǎng)有了新變化，高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)需求激增，和 DRAM 和 NAND 閃存細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)不一樣。2025年1月，SK 海力士靠著 HBM 強(qiáng)勁銷售，年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次超過(guò)三星，SK海力士可是英偉達(dá)唯一的 HBM 供應(yīng)商，三星和美光還在努力推出自己的HBM產(chǎn)品呢。

總的來(lái)說(shuō)，2025年晶圓代工行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，先進(jìn)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，但也受到市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響。未來(lái)，行業(yè)會(huì)怎么發(fā)展，各大企業(yè)又會(huì)有哪些新動(dòng)作，讓我們拭目以待。